冲电气加强半导体元件“热性能评估服务”

  【天极网数码频道】2010年9月29日，冲电气(OKI)报道，冲电气集团旗下提供可靠性评估和环保技术服务的冲工程技术株式会社(社长：浅井裕，总公司：日本东京都练马区)，加强半导体元件“热性能评估服务”的商品阵容，并在即日起开始提供测量功率调节器和光元器件的热阻(注1)和热容(注2)的“热性能评估服务”。

  近年来，伴随电子设备内部半导体元件的高集成化和高密度化，其内部温度的上升造成设备误操作和故障等问题。因此在开发半导体元件时，在设计阶段正确掌握其热性能尤为重要。在设计阶段，一般采用TEG(注3)方法测量其热阻。因为这种方法测量的是半导体元件封装整体的热阻，因此一直存在设计热阻和实际热阻的差异问题以及制作TEG花费时间的问题。

  冲工程技术株式会社凭借多年来在可靠性评估领域的经验，从2009年12月起开始提供在短时间内高精度评估小功率半导体元件热性能的服务。此次冲电气加强了该服务的商品阵容，开始提供测量大功率的功率调节器和光元器件的“热性能评估服务”。其特点在于，是业界唯一可分别测量构成半导体元件各种材料热性能的测量方法。该测量方法不仅可灵活应对材料的变更，还不需要制作TEG，因此很大程度地缩短了测量时间。还有，该服务把测量数据制作成图表，更加直观，易于理解。此外，还可以评估复合材料主板、散热材料、散热板等材料的散热效果。

  冲工程技术株式会社将携该服务参展2010年10月5日至10月9日在东京幕张博览中心召开的“CEATEC JAPAN 2010”(展台编号为No.6C22)，并于10月6日下午2点至3点(东京时间)在会场举办以“提高电子设备可靠性的热性能分析”为主题的讲座。

  【热性能评估服务的特点】

  1. 可以测量各种封装构造、元件构造的热阻特性

  2. 通过元器件的耗电量推算使用环境的保证温度

  3. 通过评估构成材料变更后的水准判断最优化

  4. 无须制作TEG，可以缩短评估时间

  5. 可以在成品状态下测量

  【热性能分析例】

  茶色线(右)：无散热板

  蓝色线(中)：散热板A、有润滑脂

  黑色线(左)：散热板B、无润滑脂

  【用语解释】

  ※1：热阻

  用数值表示热量传导能力，温度差除以热流量得出的数值(θja、ψjt、θjc等)。

  ※2：热容

  物体温度上升到一定温度时所需的热量。

  ※3：TEG(test element group)测试组件组

  为方便在设计•制造过程中发现问题的评估用元件的总称。为测量热阻，通常把发热源和温度计嵌入，并封装到由规定尺寸和材料制作而成的测量主板中进行测量。